信驊法說重點
伺服器管理晶片（BMC）IC設計大廠信驊歷經2023年庫存調整，今年迎來複蘇。董事長林鴻明分析，未來AI伺服器板模組化，信驊將持續增加公司於單一伺服器上之價值，至2026年估計主板上將有4顆信驊晶片，包含miniBMC、PFR等產品，營收貢獻將得到顯著成長。
林鴻明指出，今年第一季優於公司原先預期，受惠輝達新架構發表，CSP業者延緩次世代AI伺服器之採購，使傳統伺服器得到成長空間，此趨勢將延續至第二季。
林鴻明觀察，客戶端庫存已消化完畢，有望採購更多的BMC，去年最壞情況已過，今年重返成長軌跡，並努力以2022年爲目標追趕。近期客戶端已有轉佳訊號釋出，因一般型伺服器訂單逐漸迴流，原先公司估計本季度將較去年第四季個位數衰退已轉爲持平，第二季將會個位數成長，毛利率也將維持在63～65％高位水準
在AI新舊款平臺迭代之際，與一般型預算排擠效果轉弱，CSP廠商便開始針對一般型伺服器進行採購；林鴻明分析，未來有可能會有此趨勢形成，即是超大型雲端業者將資本支出保留用來採購最新的GPU，導致GPU出貨出現週期性變化。例如，非AI伺服器出貨高峰落於二、三季，而到第四季會有輝達B100新平臺放量，也會帶動信驊相關BMC出貨。
林鴻明研判，與去年相比整體伺服器產也持平，不過他也強調，信驊營收還是能大幅成長，除一般型伺服器，AI伺服器滲透率也在加深，尤其換代至模組化的GB200，單一機櫃的BMC將爲過往AI伺服器之2倍。
除了BMC業務，非BMC包括Cupola360、PFR、I／O Expander在內今年也都將逐漸放量；Cupola360智慧工廠解決方案去年已佔11.7％，今年將達兩成，林鴻明更透露，未來前幾大臺灣半導體工廠也都會看到信驊Cupola360。
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要做就要做到第一，在BMC領域信驊市佔率達7成、網路音視頻傳輸(AVoIP)也有6成的市佔，林鴻明強調，未來Cupola360將會佔市場領導地位；並且最大化每臺伺服器內含的信驊晶片價值。